Máy mài chip SPD350 là một-thiết bị chuyên dụng cao cấp được thiết kế đặc biệt để mài mỏng và mài phẳng chính xác các chip bán dẫn và tấm bán dẫn. Nó cũng là một thiết bị chính xác quan trọng không thể thiếu trong các liên kết cốt lõi của quy trình đóng gói chip và sản xuất tấm bán dẫn, kết hợp giữa tính chuyên nghiệp và tính linh hoạt. Thiết bị tập trung vào độ chính xác cao, độ ổn định cao và vận hành tự động thông minh. Nó có thể đáp ứng linh hoạt việc xử lý các tấm wafer có thông số kỹ thuật đầy đủ 2-8 inch{19}}. Công suất xử lý của một máy đơn lẻ vượt quá 80 kg mỗi giờ, mang lại lợi thế vượt trội về năng lực sản xuất. Độ chính xác xử lý lõi được kiểm soát chặt chẽ. Độ chính xác độ dày mài có thể đạt tới ± 2μm. Kích thước đầu ra hỗ trợ các thông số kỹ thuật thông thường là 1×1mm2 và 2×2 mm2 cũng như tùy chỉnh được cá nhân hóa. Độ nhám bề mặt Ra nhỏ hơn 100nm và độ không đồng nhất khi mài nhỏ hơn 5%. Nó đáp ứng đầy đủ các tiêu chuẩn quy trình nghiêm ngặt về thiết kế mỏng chip, tản nhiệt hiệu quả và độ tin cậy cao lâu dài.
Toàn bộ máy được trang bị hệ thống điều khiển số thông minh, với tốc độ mài được điều chỉnh chính xác, nâng cao đáng kể hiệu quả sản xuất và giảm thiểu hiệu quả nguy cơ khuyết tật như sứt mẻ và hư hỏng vi mô của phôi gia công. Thiết bị tuân thủ nghiêm ngặt mức độ an toàn E7 tiêu chuẩn DIN 66399, với độ chính xác và khả năng tương thích đạt mức tối đa. Nó được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực bán dẫn cốt lõi như mạch tích hợp, thiết bị điện và chip quang điện tử. Nó không chỉ có thể thích ứng với hoạt động R&D hàng loạt và sản xuất thử nghiệm{6}}quy mô vừa và nhỏ mà còn đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt-quy mô lớn, giúp các nhà sản xuất chất bán dẫn đạt được quy trình mài chính xác-hiệu quả và chất lượng cao. Đây là thiết bị được ưu tiên cho quy trình sản xuất chất bán dẫn chính xác.
